BGA chips – Gold recovery, Part 2


BGA čipy – recyklace zlata, 2. díl Byl jsem uháněn o druhý díl. Moc se mi do toho nechtělo, protože jsem věděl, že výtěžnost bude malá. V prvním dílu jsem zpracovával černé “vršky”. A nyní budeme pracovat se “spodky”. Máme celkem 386 gramů materiálu. Vložíme materiál do kádinky… … a zalijeme HCL pro odstranění pájky. Po ukončení reakce odlijeme roztok a materiál několikrát důkladně propláchneme horkou vodou. Poté zalijeme materiál HNO3 pro odleptání obecných kovů.

Be the first to comment

Leave a Reply

Your email address will not be published.


*